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人物
5G趋势下，连接器该如何应对这三大挑战？
目前连接器面临的挑战主要表现在三个方向——产品的可靠性、密集度、小型化。除此之外，产品的安全性、效用性、能耗和环境问题也是需要考虑和解决的。TE数据与终端设备事业部工程总监 Marshall 陈家辉先生与TE数据与终端设备事业部产品研发工程经理 Roger 宋志刚先生针对这些问题发表了相关看法。
2019-07-11
5G 连接器
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人物
Xperi：混合键合技术赋能3D堆叠应用，从图像传感器到存储器和高性能计算
3D堆叠技术凭借更高的性能、更低的功耗和更小的占位面积的优势，正成为高端应用和成像应用的新标准。《2.5D/3D硅通孔（TSV）和晶圆级堆叠技术及市场-2019版》报告作者、Yole先进封装技术和市场分析师Mario Ibrahim，近日有幸采访了Xperi公司3D互联和封装研发副总裁Paul Enquist。
2019-03-15
混合键合技术 3D堆叠 图像传感器
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人物
艾迈斯半导体CEO：为美好生活打造智能传感器制胜组合
艾迈斯半导体(ams)CEO Alexander Everke表示：十分看好3D传感技术在智能手机和汽车两个市场的发展，预计其年复合增长率将有望突破两位数。在智能手机领域，中国智能手机OEM的创新速度非常迅猛。
2019-03-11
艾迈斯半导体 智能传感器
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专题
去耦电容器的作用分析
正确连接去耦电容器会给您省去很多麻烦。即便在试验台上不使用去耦合电路也能工作得很好,但若进入量产阶段时再因工艺变化和其他实际因素的影响,您的产品可能就会出现这样或那样的问题。吸取教训吧,别掉进不使用去耦合的陷阱里!
2019-08-22
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专题
三极管基本知识全解（一）
在电子元件家族中,三极管属于半导体主动元件中的分立元件。晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。本专题将全面介绍三极管的基础知识,希望对你有所帮助。
2019-08-08
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专题
【精辟】EMI与Y电容
Y电容通常都是陶瓷类电容器，一般成队出现，多数是扁圆形外观，颜色呈现蓝色，能够抑制共模干扰，Y电容容量是nF级。基于漏电流的制约，Y电容量不可很大。Y电容多数适用于隔离场合，按照IEC标准，Y1产品电气间隙最小为8.0㎜，Y2产品电气间隙不低于6.3㎜，作为隔离产品，安全距离要做够，避免高压通电...
2019-07-25
